Gracias por su atención. Le proporcionaremos un servicio excelente.Característica: 1. Esta estación de reballing adopta material de aleación de aluminio de alta calidad como estructura, ligero y duradero 2. Este producto es un accesorio de plantación de bolas diagonales universal BGA con revestimiento de aleación de aluminio 3. No es fácil de oxidar, es más resistente al desgaste y es más adecuado para plantar bolas de chips BGA de 9 mm a 43 mm. 4. Ajuste la perilla del tamaño de la viruta y coloque la ranura de desvío para facilitar el vertido del exceso de perlas de estaño 5. Utilizado para CPU portátil, teléfono móvil, productos digitales, retrabajo de estaño con soldadura manual BGA Especificación: Tipo de artículo: Estación de reballing BGA Modelo del producto: HT-90 90x90 Malla de acero aplicable: Aprox. 90 x 90 mm/3.5 x 3.5 in Chip de aplicación: chip de sujeción mínimo: aprox. 9 x 9 mm/0.4 x 0.4 in, chip de sujeción máxima: aprox. 43 x 43 mm/1.7 x 1.7 in Material: aleación de aluminio Aplicación: soldadura manual BGA para retrabajo de estaño de plantas de CPU de computadoras portátiles y productos digitales de teléfonos móviles. Lista de paquetes: 1 estación de reballing BGA 1 x llave hexagonal **NOTA** Si si tienes alguna pregunta, te invitamos a contactarnos a través de MENSAJES para ayudarte lo antes posible.