Mejor rendimiento de enfriamiento con alta conductividad térmica. Es una sustancia que incrementa la conducción de calor entre las superficies de dos o más objetos que pueden ser irregulares y no hacen contacto directo. En electrónica e informática, es frecuentemente usada para ayudar a la disipación del calor de componentes mediante un disipador.RoHS & CE & PFOS & REACH compatible con informe de prueba SGSCómo utilizarA. Limpie la CPU y las superficies del disipador de calor, limpie la superficie ligeramente con una bola de algodón o un hisopo de algodón humedecido con alcohol o limpiador térmico. B.Coloque una pequeña gota de grasa térmica en el centro de la base del enfriador, frótelo uniformemente con un raspador o una cuña para dedos, el mejor grosor es de 0.13 ~ 0.15 mmC. Conecte el disipador de calor al procesador y evite retirar el disipador de calor después de instalarlo.Usos: Ps3, Xbox, Led, CPU, GPU SpecificationItems HY510 UnitColor Grey NoConductividad térmica >1.93 W/m-KImpedancia térmica <0.225 0C-in²/WGravedad Especifica >2 g/cm³Viscosidad 1000 NoIndice tixotrópico 380±10 1/10mmMoment Bore Temperature -50~300 °CTemperatura de Operación -30~280 0CIngredientsSilicone Compounds 50 %Carbon Compounds 30 %Metal Oxide Compounds 20 %