¡PRODUCTO EN STOCK DISPONIBLE PARA ENTREGA INMEDIATA!-FACTURAMOS TODAS TUS COMPRAS CON NOSOTROS-PRODUCTOS NUEVOS Y ORIGINALES- Compuesto térmico de calidad superior para una óptima transferencia del calor entre la CPU o GPU y el disipador; segunda generación del galardonado NT-H1 de Noctua- La edición AM5 con cubierta para pasta térmica NA-TPG1 que mantiene limpia la CPU AM5 de AMD Ryzen ya que evita que la pasta térmica se acumule en los laterales irregulares del dispersor térmico- Fácil de aplicar (no hay necesidad de extenderla antes de la instalación del disipador) y fácil de limpiar con las toallitas NA-CW1 que se incluyen- La magnífica calidad de Noctua combinada con una excelente estabilidad prolongada: hasta 3 años de tiempo de conservación recomendado, hasta 5 años de tiempo de uso recomendado sobre la CPU- Pack de 3,5 g para aproximadamente 3-20 aplicaciones (dependiendo del tamaño de la CPU, p. ej. 3 aplicaciones para la TR4, 15 aplicaciones para la AM4/AM5 o LGA1700, 20 para la LGA1200); incluye 3 toallitas limpiadoras NA-CW1El NT-H2 es la segunda generación optimizada del galardonado compuesto térmico híbrido de Noctua. Combina las características comprobadas del NT-H1, su gran facilidad de uso y su famosa estabilidad prolongada con una novedosa fórmula ajustada de micro partículas para conseguir un rendimiento térmico incluso mejor. El producto NT-H2 es una pasta que cumple las expectativas de los más exigentes. Ya sea refrigeración mediante agua o aire, aplicaciones de CPU o GPU, sistemas de overcloking o silenciosos: El NT-H2 proporcionará constantemente resultados óptimos y, gracias a las toallitas limpiadoras que se incluyen, es tan fácil de eliminar como de aplicar. La edición AM5 también incluye la cubierta para pasta térmica NA-TPG1 que evita que la pasta térmica se acumule en los laterales irregulares del dispersor térmico de las CPU AM5 de AMD. Un método simple pero muy efectivo de mantener limpio el procesador AM5.Edición AM5 con cubierta para pasta térmicaCuando se aplica presión al montar la solución de refrigeración, el exceso de pasta térmica saldrá hacia el exterior. En el caso de la CPU AM5, este exceso de pasta tiende a acumularse en los laterales irregulares del dispersor térmico y puede ser difícil de eliminar. De aplicación fácil y sin riesgos, el NA-TPG1 evita este fenómeno no deseado.