Características:1. Estas plantillas están hechas de una placa de acero inoxidable 304 de alta calidad, el grosor de la malla de acero es apropiado.2. Se puede calentar con la máquina de aire caliente, estas plantillas no se deforman fácilmente cuando se calientan.3. Coopere con una pistola de aire normal, se puede realizar el reballing manual, sin necesidad de comprar otra plataforma de reballing.4. El área de la plantilla se combina con el área del chip BGA, lo que puede reducir el desperdicio de bola de soldadura. Sin embargo, para el chip en el que la alineación de la bola de soldadura es desigual, o con chips de espaciado diferente, esta plantilla no es aplicable.5. Es fácil y rápido para reballing el BGA IC, accesorios útiles y económicos para soldadura BGA.Especificaciones:Material: acero inoxidable 304Color: como se muestraEspecificaciones de las plantillas: como la imagenCantidad: 27 PCS / JuegoPeso: 60gPaquete incluido:27 plantillas universales.Consejos importantes:1. Punto de fusión de la bola de soldadura con plomo 183 grados, aleación SN63PB37 (estaño 63% plomo 37%).2. Punto de fusión de la bola de soldadura sin plomo 217 grados Celsius. Aleación SN96.5 ag3cu0.5 (estaño 96,5% plata 3% cobre 0,5%).3. Una buena bola de soldadura y plata es normal. El punto de fusión es normal.4. Cuando se calienta directamente con la pistola de aire. Preste atención al ajuste de la temperatura de la pistola de aire. No necesita una temperatura demasiado alta. De lo contrario, dará lugar a la deformación de las plantillas.!