Característica: 1. Hecho de acero inoxidable de alta calidad y el grosor de la malla de acero es muy bueno. Puede ser calentado por un soplador de aire caliente directamente para un mejor rendimiento y alta confiabilidad. Estas plantillas no se deforman fácilmente cuando se calientan, y pueden ser reballing con un soplador de aire caliente para mayor comodidad. El área del molde de la mesa coincide con el área del chip BGA, lo que puede reducir el desperdicio de bolas de soldadura. Para BGA heavy ball general mold retrabajo de calentamiento directo reparación general de chips de computadora portátil, consolas de juegos, etc. Especificación: Condición: 100% nuevo Tipo de artículo: para plantillas universales BGA Material: acero inoxidable Color: como se muestra en las imágenes Cantidad: 27 piezas/juego Aplicación: para Plantillas de reballing de chips BGA Tamaño: 0,65 mm Espaciado 1,0 mm 0,5 mm Espaciado 0,8 mm 0,45 mm Espaciado 0,78 mm 0,4 mm Espaciado 0,78 mm 0,6 mm Espaciado 1,0 mm 0,6 mm Espaciado 0,9 mm 0,6 mm Espaciado 1,1 mm 0,76 mm Espaciado 1,27 mm 0,55 mm Espaciado 1,02 mm 0,5 mm 35 x 35 Espaciado 0,78 mm 0 0,5 mm 40 x 40 Espaciado 0,8 mm 0,76 mm 30 x 30 0,6 mm 24 x 24 0,6 mm 27 x 27 0,3 mm Espaciado 0,58 mm 0,35 mm Espaciado 0,65 mm 0,35 mm Espaciado 0,6 mm 0,3 mm Espaciado 0,5 mm 0,25 mm Espaciado 0,5 mm 0,76 mm 34 x 34 0,76 mm 37 x 37 Espaciado 1,27 mm 0,76 mm 41 x 41 Espaciado 1,27 mm 1,0 mm Espaciado 1,5 mm 0,6 mm 30 x 30 0,6 mm 33 x 33 0,76 mm 33 x 33 Espaciado 1,27 mm 0,6 mm 41x41 Lista de paquetes: 27 piezas/juego x Para plantillas universales BGA **NOTA** Si tiene alguna pregunta, lo invitamos a contactarnos a través de MENSAJES para ayudarlo lo antes posible.