Característica: 1. Fabricado en acero inoxidable de alta calidad y el grosor de la malla de acero es muy bueno. 2. Se puede calentar directamente con un soplador de aire caliente para un mejor rendimiento y una alta confiabilidad. 3. Estas plantillas no se deforman fácilmente cuando se calientan y se pueden volver a enrollar con un soplador de aire caliente para mayor comodidad. 4. El área del molde de la mesa coincide con el área del chip BGA, lo que puede reducir el desperdicio de bolas de soldadura. 5. Para BGA heavy ball general Mold calentamiento directo retrabajo general de chips reparación de chips generales de computadoras portátiles de escritorio, consolas de juegos, etc. Especificación: Estado: 100 por ciento nuevo Tipo de artículo: para plantillas universales BGA Material: acero inoxidable Color: como se muestra en las imágenes Cantidad: 27 unidades/juego Aplicación: para plantillas de rebalado de chips BGA Tamaño: 0,65 mm de espaciado de 1,0 mm 0,5 mm de espaciado de 0,78 mm 0,4 mm Espaciado 0,78 mm 0,6 mm Espaciado 1,0 mm 0,6 mm Espaciado 0,9 mm 0,6 mm Espaciado 1,1 mm 0,76 mm Espaciado 1,27 mm 0,55 mm Espaciado 1,02 mm 0,5 mm 35 x 35 Espaciado 0,78 mm 0,5 mm 40 x 40 Espaciado 0,8 mm 0,76 mm 30 x 30 0,6 mm 24 x 24 0,6 mm 27 x 27 0,3 mm Espaciado 0,58 mm 0,35 mm Espaciado 0,65 mm 0,35 mm Espaciado 0,6 mm 0,3 mm Espaciado 0,5 mm 0,25 mm Espaciado 0,5 mm 0,76 mm 34 x 34 0,76 mm 37 x 37 Espaciado 1,27 mm 0,76 mm 41 x 41 Espaciado 1,27 mm 1,0 mm Espaciado 1,5 mm 0,6 mm 30 x 30 0,6 mm 33 x 33 0,76 mm 33 x 33 Espaciado 1,27 mm 0,6 mm 41 x 41 Lista de paquetes: 27 unidades/juego x para plantillas universales BGAhttps://listado.mercadolibre.com.mx/_CustId_1339461423?item_id=MLM3185824336&category_id=MLM420157&seller_id=1339461423&client=recoview-selleritems&recos_listing=true#origin=vip&component=sellerData&typeSeller=classic