LGA1700 CONTACT FRAME: mejor distribución de la presión de contacto a través del marco de montaje Intel para una transferencia de calor eficiente, gracias a una superficie de contacto de la CPU uniforme.MONTAJE OFFSET AMD NATIVO: Optimizado para el diseño de chiplet multi-die de los procesadores Ryzen - 5 mm de offset para una cobertura óptima del hotspot de la CPU conduce a una transferencia de calor más eficiente.REFRIGERACIÓN ACTIVA DE LOS CONVERTIDORES DE TENSIÓN: ventilador VRM controlado por PWM que refrigera adicionalmente los componentes de la zona base, como los convertidores de tensión.GESTIÓN INTEGRADA DEL CABLEADO: Los cables PWM de los ventiladores del radiador están integrados en el revestimiento de las mangueras, lo que significa que sólo hay un cable visible conectado a la placa base.COMPATIBILIDAD LIMITADA CON ALGUNAS PLACAS BASE: Los disipadores de gran tamaño en la slot M.2_1 pueden provocar problemas de compatibilidad. En el sitio web del fabricante y en el manual se puede encontrar una descripción general y una solución.