Bola De Soldadura Bga Reballing Soldadura Pcb Heat Universal

Bola De Soldadura Bga Reballing Soldadura Pcb Heat Universal Precio: $522.89
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Características: 100 por ciento nuevas y de alta calidad. Estas bolas de hojalata se utilizan para conectar chips semiconductores, módulos de circuitos y placas de PCB. Son bastante pequeñas y pueden transmitir señales electrónicas. Cada botella contiene unas 25 000 bolas de soldadura que satisfarán tus necesidades básicas. Puedes elegir muchos tamaños diferentes y puedes elegir 9 botellas para obtenerlas todas. Especificación: tipo (opcional) Cantidad Tamaño Peso #1 9 botellas 0,3 200 g/7,1 oz #2 1 botella 0,35 mm 9 g/0,3 oz #3 1 botella 0,4 mm 10 g/0,4 oz #4 1 botella 0,45 mm 13 g/0,5 oz #5 1 botella 0,5 mm 16 g/0,6 oz #6 1 botella 0,55 mm 18 g/0,6 oz #7 1 botella 0,6 mm 25 g/0,9 oz #8 1 botella 0,65 mm 28 g/1 oz #9 1 botella 0,7 mm 36 g/1,3 oz #10 1 botella 0,76 mm 40 g/1,4 oz Lista de paquetes: 1 juego de bolas de soldadura (incluye 9 especificaciones) **NOTA** Si tiene alguna pregunta, lo invitamos a ponerse en contacto con nosotros a través de MENSAJES para ayudarlo lo antes posible.