2 juegos 5 en 1 para reparar chips IC, de hoja delgada, eliminador de pegamento para CPU BGA. Característica: la hoja está hecha de acero flexible, que no es fácil de deformar cuando se dobla, es duradera y resistente. El juego de herramientas de reparación profesional es adecuado para el desmontaje y la reparación de la CPU de teléfonos móviles. Amplia gama de aplicaciones, reparación de placas base, reparación de hardware, reparación precisa de instrumentos. Tacto cómodo, diseño humanizado, hoja SK5 de doble cabeza, puede se utiliza para separar las juntas de soldadura. Se utiliza para reparar BGA, desmontar el chip de la CPU del teléfono móvil y el teléfono móvil reparación. Especificación: Tipo de artículo: hoja de herramienta de CPU 5 en 1 Material: acero SK5 Color: como se muestra en la imagen Peso: aproximadamente 60,0 g/2,1 oz Modelo del producto: TE-018 Función: eliminación de astillas, limpieza del pegamento de bordes, almohadilla de rascar\ piezas de la placa base Función: desmontar el chip IC del teléfono móvil Aplicación: herramienta de eliminación de pegamento para CPU Lista de paquetes: herramienta de CPU 10 x 5 en 1 **NOTA** Si tiene alguna pregunta, lo invitamos a ponerse en contacto con nosotros a través de MENSAJES para ayudarte lo antes posible.