Característica:1. Pasta térmica: viene con baja resistencia térmica y alta conductividad térmica for transferir calor desde la CPU al disipador térmico.2. Trabajo confiable: También tiene un buen rendimiento de aislamiento, la pasta térmica no corroe ni daña los componentes eléctricos.3.Uso amplio: ampliamente aplicable a componentes de PC como CPU, VGA, chipset, radiador, etc., muy seguro y práctico. 4.Buena propiedad: 300 más o menos concentración de 101/10 mm, conductividad térmica de 4,0 W/mK, resistencia a la temperatura instantánea de -50 ~ 340 grados centígrados. 5.Fácil transporte: Diseñado for tener una gran capacidad, tamaño compacto y peso liviano, tanto el almacenamiento como el transporte son fáciles.Especificación: TipoArtículo: Tipo de pasta térmicaproducto: HY234De color rosaConcentración: 300 más o menos 101/10 mmConductividad térmica: 4,0 W/mk<0,028 C a 2 W Temperatura de trabajo: --- 50 ~ 340 grados centígradosImpedancia térmica: <0,028 C a 2 W Temperatura de trabajo: --- 50 ~ 340 centígrados 50 ~ 200 centígrados Gravedad específica: > 2,75 g/cm³ Accesorio aplicable: adecuado for componentes de PC como CPU, VGA, chipset, radiador, etc.Aplicaciones: for equipos de comunicación de red, computadoras portátiles y de escritorio, equipos de conversión de energía, faros de automóviles, electrodomésticos de control, componentes y módulos con alta conductividad térmica.Lista de paquetes:1 x pasta térmica 1 x palaEIT