Grasa de soldadura con pasta fundente para teléfonos móviles PCB PGA BGA (cMT 150+) Características: buena hidratación, unión de soldadura brillante y completa, poco humo, sin olor irritante. Menos residuos, alta resistencia de aislamiento. Alta fuerza de unión, valor de pH neutro, superficie de soldadura lisa. Fácil de soldar, sin soldadura falsa. Adecuado para teléfonos móviles, tarjetas de PC y otras soldaduras de chips electrónicos de precisión. Especificaciones: buena hidratación, junta de soldadura brillante y completa, poco humo, sin olor irritante. Menos residuos, alto aislamiento resistencia. Alta fuerza de unión, valor de pH neutro, superficie de soldadura lisa. Fácil de soldar, sin soldadura falsa. Adecuado para soldar teléfonos móviles, tarjetas de circuito impreso y otros chips electrónicos de precisión. Especificaciones: Artículo: pasta de soldar Peso opcional: #01 84 g/3 oz; #02 50 g/1,8 oz Modelo: CMT-150+; CMT-50 (opcional) Lista de paquetes: 1 x pasta de soldar Nota: Antes de soldar, limpie la superficie del producto, deje caer el pégalo en el lugar de soldadura y luego usa un soldador para derretir el estaño en el lugar de soldadura. **NOTA** Si tienes alguna Si tiene alguna pregunta, lo invitamos a contactarnos a través de MENSAJES para ayudarlo lo antes posible.