Equipo COMPLETAMENTE NUEVO, salvo procesador que es de uso, viene con memorias de escritorio dos modulos DDR4 2666Mhz, equipo 100% funcional y probado antes de envio para garantizar su adecuado funcionamiento, ideal para Juegos, trabajo de oficina, diseño, programación, el Procesador XEON te da la facilidad de hacer multiples tareas. Requiere de una grafica dedicada, ya que no trae graficos integrados. El Xeon 2670 v3 alcanza frecuencias altas, ideales para videojuegos.KIT INCLUYE- Procesador E5 2670 V3- 2 modulos RAM DDR4 2666Mhz- Motherboard Machinist X99 RS9- 1 DisipadorDescripciónDenunciar artículo• Soporte de procesador Xeon E5 V3 V4 :Este tablero de motherboard MACHINIST RS9 X99 ofrece soporte para procesadores Xeon E5 V3 V4, proporcionando una plataforma de alto rendimiento y eficiencia.• Compatibilidad con RAM DDR4 :Con la compatibilidad con RAM DDR4, este tablero permite una memoria más rápida y superior para satisfacer sus necesidades de rendimiento.• Interfaz de almacenamiento M.2 (NVMe) :La interfaz de almacenamiento M.2 (NVMe) ofrece una velocidad de transferencia de datos más rápida y un rendimiento superior para su sistema informático.• Conector AFPP :El conector AFPP incorporado facilita la conexión de dispositivos y componentes, mejorando la compatibilidad y la funcionalidad del tablero.• Puerto de red LAN :El puerto de red LAN incorporado permite una conexión estable y rápida a la red, mejorando la productividad y la eficiencia del trabajo.• Certificación ROHS :Este producto cumple con la certificación ROHS, garantizando su seguridad y calidad superior.Motherboard información:> Marca: MACHINIST.> Modelo de la placa base: E5 RS9.> Procesador: Soporta procesadores Intel de la serie LGA2011-3-pin.> Chipset: B85/Q87 chipset. > MemoriaTecnología: Quad Channel DDR4. Soporte 2133/2400/2666/3000/3200 MHz.Capacidad máxima 128GB (32G x 4).Ranura de memoria: 4*288 PIN DDR4.Tipos de memoria compatibles: Los tipos de memoria admiten la memoria de escritorio y de servidor DDR4.(Nota: Utilice marcas internacionales como Samsung, Kingston, Sandee, Micron, Hynix, etc. Otras marcas pueden ser incompatibles.) > Post I/OPS/2: 1 interfaz KB + 1 interfaz MS.Interfaz USB: 6 USB2.0; 2 USB3.0.Ethernet: 1 tarjeta de red Gigabit.Audio: 1 (Mic-in, Line-out, Line-in). > Conector internoPCIe: 1 PCIe 16X, 1 PCIe 1x.F_PANEL: 1 2x5Pin.Puertos SATA: 4 (4 SATA3.0);1 zócalo de poder estándar 1x8PIN; 1 zócalo de poder estándar 1x24PIN;JAudio: 1 pin 2x5pin;Tarjeta de diagnóstico: 1 horno;M.2 interface: 2 (1 PCIB + 2 SATA) Dimensiones totales: 235mm * 185mm.Peso de la placa base (incluido el embalaje): aproximadamente 0,95 kgPROCESADORProcesador funcionando al 100 parecido al 2690 v3, pero consume menos energia y no calienta tanto los componentes. Va a menor frecuencia, pero funciona perfecto para todos los juegos recientes rendimiento similar a un ryzen 7 1700.Colección de productosIntel® Xeon® Processor E5 v3 FamilyNombre de códigoProducts formerly HaswellSegmento verticalServerNúmero de procesadorE5-2670V3Litografía 22 nmPrecio recomendado para el cliente $1589.00Especificaciones de la CPUCantidad de núcleos 12Cantidad de subprocesos 24Frecuencia turbo máxima 3.10 GHzFrecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0‡ 3.10 GHzFrecuencia básica del procesador 2.30 GHzCaché 30 MB Intel® Smart CacheVelocidad del bus 9.6 GT/sCantidad de enlaces QPI 2TDP 120 WInformación complementariaEstadoDiscontinuedFecha de lanzamiento Q3'14Estado de mantenimiento End of Servicing UpdatesFecha del fin de las actualizaciones de mantenimiento Friday, December 31, 2021Opciones integradas disponibles NoHoja de datosVer ahoraEspecificaciones de memoriaTamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 768 GBTipos de memoria DDR4 1600/1866/2133Cantidad máxima de canales de memoria 4Máximo de ancho de banda de memoria 68 GB/sExtensiones de dirección física 46-bitCompatible con memoria ECC ‡ YesOpciones de expansiónEscalabilidad2SRevisión de PCI Express 3.0Configuraciones de PCI Express ‡ x4, x8, x16Cantidad máxima de líneas PCI Express 40Especificaciones de paqueteZócalos compatibles FCLGA2011Máxima configuración de CPU2TCASE 84.5°CTamaño de paquete52.5mm x 45mmTecnologías avanzadasTecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡ YesIntel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions NoIntel® 64 ‡ YesConjunto de instrucciones 64-bitExtensiones de conjunto de instrucciones Intel® AVX2Estados de inactividad YesTecnología Intel SpeedStep® mejorada YesConmutación según demanda Intel® YesTecnologías de monitoreo térmico YesIntel® Flex Memory Access NoTecnología de protección de la identidad Intel® ‡ NoSeguridad y confiabilidadLa elegibilidad de Intel vPro® ‡Intel vPro® PlatformNuevas instrucciones de AES Intel® YesSecure Key YesIntel® OS GuardYesTecnología Intel® Trusted Execution ‡ YesBit de desactivación de ejecución ‡ YesTecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ SíTecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ YesIntel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes