De alta calidad Thermal Pad GPU Disipador del CPU Almohadilla Conductiva de siliconaThermal pad, es una interfaz térmico muy eficaz, diseñado para unir disipadores de chipsets, Gpu, Procesadores de notebooks y otros componentes que requieran una alta conductividad térmica hacia los disipadores.Excelente rendimiento térmico.Conexión Semi-permanente.Fácil recorte y aplicación.Ideal alta gama y overclocking.Especificaciónes técnicas:Espesor: 2mmContinuidad térmica: -55°C a 200°CConductividad térmica: 5w / m-kTensión de ruptura: 3.5kv / mm