EspecificacionesTipo XG50. Material plástico y pasta de soldadura. Tamaño 31 x 38 mm aprox. Aleación Sn63Pb37. Micrones 2545 um. Fuerza viscosa duradera, no es fácil de secar. Aplicación reparación de teléfonos móviles, industrias de servicios informáticos y digitales, soldadura de placa de circuito SMT de alta precisión, proceso de soldadura BGA, etc. El paquete incluye 1 pasta de soldadura.NotasPuede darse una diferencia de 1 a 2 mm respecto a las medidas especificadas. El color del artículo mostrado en las fotos puede ser ligeramente diferente en el monitor de tu ordenador, ya que los monitores no están calibrados de la misma manera.