NUEVO, HEATSINK PLASTER , 5.0 g , Para Uso para electrónica, LED,Chip,VGA,RAM,IC, Memoria U otra pieza de disipación de calor.Nota: tiene una fuerte capacidad viscosa, no se puede quitar después de que se solidifique. No se recomienda usarlo en su CPU y procesador GPU.Propiedades térmicas, fuerte adhesión, conductividad térmica: > 0.671 w/m-k térmica, fuerza de adhesion: 1.5map, período de uso activo: 10 (min), Vida útil: 12 (meses), Color: blanco, tiempo de curado de la superficie: 10MIN/25Características:1. Tiene buena conductividad y amplio rango de temperatura de servicio (~-60 200), a corto plazo 300 de alta temperatura.2. El tiempo de curado de la superficie es corto, la fuerza adhesiva es fuerte, el período de almacenamiento es largo, no tóxico y libre de solventes.3. Se puede aplicar de forma segura en adherencia elástica, disipación del calor, aislamiento y encapsulación en electrónica, aparatos eléctricos, instrumentos, LED, disipadores de calor y otras industrias.4. Es adecuado para todo tipo de componentes, LED y dispositivos de disipación de calor que necesitan ser Unidos directamente. Tiene alta resistencia y efecto de adhesión rápida.instrucciones de uso1. Antes de usar, limpie con la superficie adhesiva solvente (como alcohol), los detergentes deben estar en la superficie para limpiar antes de pintar.2. Cuando se utiliza, el producto se extruye, frota y pega directamente a la superficie del adhesivo, y luego se cubre inmediatamente después de la prueba, para ser probado de nuevo.3. La velocidad fija de la superficie está relacionada con la humedad relativa y la temperatura en el aire; Cuanto mayor sea la temperatura, más rápida será el tiempo de curado.4. Espesor de recubrimiento recomendado: 0,1-0,5mm, cuanto más delgado, mejor.POR FAVOR REALICE TODAS LAS PREGUNTAS QUE CONSIDERE PERTINENTES ANTES DE REALIZAR SU COMPRA, CON GUSTO LE RESPONDEREMOS A LA BREVEDADGRACIAS