Cooler Master HTK-002 térmica, los compuestos conductivos son similares a la grasa materiales de silicona, muy cargados de caloróxidos metálicos conductores. Esta combinación promueve una alta conductividad térmica, baja sangrado y estabilidad a alta temperatura.Estos compuestos resisten los cambios en consistencia a temperaturas de hasta 177°C (350 °F), manteniendo un disipador de calor positivosello para mejorar la transferencia de calor desde el dispositivo electrónico para el disipador de calor o chasis, por lo tanto, aumentando el totaleficiencia del dispositivo.Adecuado para CPU, chipsets en Placa base, tarjeta VGA, etc.Fácil de usar Las plantillas Zif Socket aseguran la correcta área de aplicación con varios zócalo de CPU tipos.Produce una capa uniforme cuando se usa utensilio para aplicar algo.Dieléctrico.Amplia gama de aplicaciones temperatura