Placa Madre Interna Idc De 19 Pines H De Comeap Usb 3.0 (3.1

Placa Madre Interna Idc De 19 Pines H De Comeap Usb 3.0 (3.1 Precio: $1082.26
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Cabezal de placa base IDC interno de 19 pines USB 3.0 (3.1 Gen 2) de ComeAP a USB 3.1 A-Key de 20 pines tipo C (tipo inverso) Solución que proporciona una solución práctica para convertir el cabezal USB 3.0 disponible de una placa base en un cabezal USB 3.1; Conectores Conector A (placa base): cabezal de carcasa macho de placa base USB 3.0 interna de 20 pines, conector B (panel frontal): USB 3.1 A-Key frontal de 20 pines cabezal hembra del panel;. CompatibilidadCompatible con todas las placas base comunes con cabezal USB 3.0 de 19 pines. (Nota: no funciona con el cabezal USB 2.0). Sistemas de soporte: WINXP/WIN7/WIN8/WIN10 32/64 bits/MAC/Linux;. Dimensión del parámetro (largo x ancho x alto): 25 x 24 x 10 mm (0,98 x 0,94 x 0,4 pulgadas), calibre: PCB negra de alto rendimiento de primera calidad, velocidad de transferencia de datos de hasta 10 Gbps, plug and play (no es necesario instalar controladores), cantidad: 1 pieza, cinta autoadhesiva* 1 pieza;.