Procesador funcionando al 100% Es similar a un i7 4790 misma Generación, ademas de que no requiere gran disipacion, ya que no se calienta mucho, con el disipador de stock es suficiente. 4 nucleos y 8 hilos, El procesador ya trae graficos integrados, no requiere de grafica dedicada.Colección de productosIntel® Xeon® Processor E3 v3 FamilyNombre de códigoProducts formerly HaswellSegmento verticalServerNúmero de procesadorE3-1246V3Litografía 22 nmEspecificaciones de la CPUTotal de subprocesos 8Frecuencia turbo máxima 3.90 GHzFrecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0‡ 3.90 GHzFrecuencia básica del procesador 3.50 GHzCaché 8 MB Intel® Smart CacheVelocidad del bus 5 GT/sCantidad de enlaces QPI 0TDP 84 WInformación complementariaEstadoDiscontinuedFecha de lanzamiento Q2'14Estado de mantenimiento End of Servicing LifetimeFecha del fin de las actualizaciones de mantenimiento Wednesday, June 30, 2021Opciones integradas disponibles NoHoja de datosVer ahoraEspecificaciones de memoriaTamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GBTipos de memoria DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5VCantidad máxima de canales de memoria 2Máximo de ancho de banda de memoria 25.6 GB/sCompatible con memoria ECC ‡ YesGPU SpecificationsFrecuencia de base de gráficos 350 MHzFrecuencia dinámica máxima de gráficos 1.20 GHzMemoria máxima de video de gráficos 1.7 GBSalida de gráficos eDP/DP/HDMI/VGAUnidades de ejecución 20Resolución máxima (HDMI)‡ 3840x2160@60HzResolución máxima (DP)‡ 3840x2160@60HzResolución máxima (VGA)‡ 2880x1800@60HzCompatibilidad con DirectX* 11.2Compatibilidad con OpenGL* 4.3Intel® Quick Sync Video YesTecnología Intel® InTru™ 3D YesIntel® Flexible Display Interface YesTecnología Intel® Clear Video HD YesCantidad de pantallas admitidas ‡3Opciones de expansiónEscalabilidad1S OnlyRevisión de PCI Express 3.0Configuraciones de PCI Express ‡ 1x16, 2x8, 1x8/2x4Cantidad máxima de líneas PCI Express 16Especificaciones de paqueteZócalos compatibles FCLGA1150Máxima configuración de CPU1Especificación de solución térmica PCG 2013DTamaño de paquete37.5mm x 37.5mmTecnologías avanzadasTecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡ YesIntel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions SíIntel® 64 ‡ YesConjunto de instrucciones 64-bitExtensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2Tecnología Intel® My WiFi NoEstados de inactividad YesTecnología Intel SpeedStep® mejorada YesTecnologías de monitoreo térmico YesAcceso a memoria rápida Intel® YesIntel® Flex Memory Access YesTecnología de protección de la identidad Intel® ‡ YesSeguridad y confiabilidadLa elegibilidad de Intel vPro® ‡Intel vPro® PlatformNuevas instrucciones de AES Intel® YesSecure Key YesIntel® OS GuardYesTecnología Intel® Trusted Execution ‡ Yes Bit de desactivación de ejecución ‡ YesTecnología antirrobo YesPrograma Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) SíTecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ SíTecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ YesIntel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Yes